LG이노텍의 新성장엔진, FC-BGA

여러분, 요즘 AI의 발전을 보고 있자면 정말 놀랍습니다.
 AI, IoT, 전기차, 데이터 센터 등에서 공통적으로 꼭 필요한 부품이 있습니다.
 
바로 반도체 기판, FC-BGA!

 

 

 

그런데 이 부품이 인기가 너-무 많아 돈이 있어도 구할 수가 없다고 하죠.
 
왜 이렇게 인기가 많냐고요?
성능이 뛰어나 ‘기판 계의 끝판왕’으로 불리거든요.
 
인공지능, 메타버스 등 반도체 기판의 성능이 중요한 첨단 산업이 커지면서 FC-BGA 시장은 
2030년에 지금보다 2배 가량 커질 예정입니다.
 
수요는 넘치지만 공급은 부족한 그야말로 블.루.오.션. 인 상황입니다.
이렇게 핫한 FC-BGA, 도대체 뭔지 궁금하시죠? 제가 쉽-게 설명해 드릴게요.
 
■ Main 1 – FC-BGA의 정체
 
플립칩 볼그리드 어레이, 줄여서 FC-BGA는 많은 용량의 데이터를 누구보다 빠르게 난 남들과는 다르게 처리할 수 있는 반도체 기판입니다
 
반도체용 기판이 뭐냐고요?
정말 간단히 설명하면 ‘성능이 대박인 멀티탭’이라고 생각하시면 됩니다.
 
우리가 사용하는 전자 제품 속에는 ‘두뇌’에 해당하는 반도체 칩과 메인보드가 들어있습니다.
이 둘을 연결을 해줘야 작동하죠.
 
그런데 반도체 칩의 선은 너무 가늘고 메인보드의 선은 두꺼워요.
한번에 이어줄 수는 없는 거죠.
 
그래서 그 사이를 반도체 기판이 연결해 줍니다. 마치 멀티탭처럼요!
 
그래서 같은 면적에 콘센트 몇 구를 집어넣을 수 있는지가 중요합니다.
전기 신호가 들어가고 나갈 수 있는 인풋과 아웃풋이 얼마나 많은 지가 중요해진 거죠.
 
이전에는 주로 선으로 이어주는 와이어 본딩 방식을 활용했습니다..만!
테두리에만 구멍을 뚫어 선으로 연결하는 이 방식은 사용할 수 있는 면적이 제한적이다 보니 아무리 촘촘히 구멍을 뚫어도 한계가 있었습니다.
 
그래서 FC-BGA는
Ball - 선을 공 모양으로 바꾸고
Grid Array - 격자 무늬 방식으로 배열해서
Flip Chip – 칩을 홱 뒤집어 연결합니다.
 
딱 봐도 이전보다 전기 신호를 더 많이 주고받을 수 있겠죠?
 
이렇다 보니 많은 양의 데이터를 안전하고 빠르게 주고받아야 하는 자율주행차, AI, 메타버스 산업 등에 활용되며 FC-BGA의 사용 범위가 전보다 훨씬 넓어지고 있습니다.
 
자, 그럼 이렇게 수요가 넘치는 FC-BGA 시장이 어떻게 아직까지 블루오션일 수 있는 걸까요?
 
그건 바로 기술 진입 장벽이 상당히 높기 때문입니다.
 
FC-BGA를 만들기 위해서는 고집적, 고다층이 무엇보다 중요합니다.
그래야 더 많은 전기 신호를 주고받을 수 있거든요.
예를 들면 이제 멀티탭을 촘촘히 이어 붙이는 것도 모자라 위로도 섬세하게 쌓아야 하는 시대가 온 겁니다.
이게 진짜 기술이죠.
 
 
■ Main 2 – 발빠른 진입이 가능했던 LG이노텍의 기술력
 


난이도가 높다 보니 FC BGA를 생산할 수 있는 회사도 아직 전 세계에 10개 정도뿐입니다.
가치가 높을 수밖에 없겠죠?
 
그런데 이노텍은 작년 2월에 시장 진출을 선언한 뒤, 단 4개월 만에 휘리릭-! 
네트워크 및 모뎀용 FC-BGA, 디지털TV용 FC-BGA를 양산해 냈습니다.
 
보통 시장 진출 후 양산까지 적어도 2~3년이 걸려 섣불리 투자하기 힘든 분야인데, 이노텍은 어떻게 이 모든 게 가능했던 걸까요?
 
그 비밀은 축적된 기술력에 있습니다.
이노텍은 이미 통신용 반도체 기판에서 세계 1위를 기록하고 있었거든요.
 
공정 과정이 비슷한 FC-BGA에 30년간 갈고닦아온 비법 기술들을 총동원해 빠르게 진입한 거죠.
 
LG이노텍은 지난해 FC-BGA 관련 설비에만 무려 4,130억 원을 투자하며 AI, 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 DX 기술을 적용한 스마트 공장을 구축했습니다.
 
아낌없는 투자로 세계 1등을 향한 의지를 드러내고 있죠.